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ICS 3 1. 020L 10家标 YJ户、地GB/τ26572-2011Req四irementscertain restrictedofsu岛S在ancesforin electrical and electronic productsconcentratio皿 limits2011 皿 05-12 员会2011-08-01 实施发布

GB/τ26572-2011自次前言 I引言 E1范围 ·2规范性引用文件 ·3术语和定义 4限量要求 5检验方法 26符合性判定规贝3 2附录 A (规范性附录)A.1电子电气产品拆分 3电子电气产品的结构 .A. Z 拆分的准备与要求 4附录 B 拆分示例·B. 1B. Z有引脚类集成电路拆分示例.B. 3阵列类集成电路拆分示例·B.4B. 元件拆分示例 附录 c (资料性附录)应用 X 如线荧光光谱分析 (XRF) 技术辅助样品拆分实例 .引言-C.1C. ZXRF 分析仪器 .C.3影响 XRF 分析结果的因素C.4XRF 筛选实例 m附录 D 及零部件中限用物质存在的可能性 16参考文献 . . . . . . . . 18

GB/τ26572-2011哥哥本标准按照 GB/T1.吕1 2009 与系统的环境标准化技术委员会归口 (SAC/TC 297) 永升、何意辉、高坚、杨李锋、姜文 粤、陈泽勇、李亚芳。I

GB/T26572-20 质的替代和减量化,特制定本标准。E

丝钉、开关、导线等。3.5检测单元test 过 0.1%

GB/T 26572-2011(质量分数) ,铺的含量不得超过 0.01 . 1为了确定电子电气产品是否符合第 4 A 要求拆分成检测单元,并按表 1 该依照 EEP A/EEP- B/EEP-C 的顺序进行归类,即如果能按 EEP-A 归类的则不宜归为 EEP-B 或 EEP-C 类。表 元类别EEP皿 子电气产品中各部件的金属镀层EEP 分的小型零部件或材料 a a 体积小子或等于 4m 器等。限用物质含量测定方法5.2依照 GB/ 丁 26125-2011 用物质含量符合表 2 表 2 的要求,则判为不合格。表 定规则EEP A EEPωB"EEP-Ca符合第 4 章限量要求规定的限值b六价铭按照 GB/T 26125-2011 附录 B 中测试方法不得检出。b 响。2

构A. 1. 1A. 1. 1. 1 等。A. 1. 1. 2 。A. 1. 1.3 、焊料、胶粘剂、涂覆料等。A. 1. 1.4连接方式分类A. 1.2A. 1. 2. . 1. 2. 要求A.2A. 2.1环境A. 2. 1. 免阳光直射。A. 2. 1. 求。A. 2. 1. 拆分。A. 2.3A. 2. 3.1A.2. 3. 品交叉污染。工具应标识。3

GB/T 含有限用物质的工具接触2. 3. 具中的相关物质含量。Á.2. 3. 料袋和热焊枪等。Á.容器2. Á.样品污染防护2. 5物质的成分和含量的影Á.2. 7. 料的原则进行样品拆分。Á.3. 2. 2能拆分成均质材料的检测单元归类为 EEP-A ,不能拆分成均质材料的单元归类为 EEP-B 和EEP一C

GB/τ26572-2011A. 3. 2. 分前应参考附录 D 拆分方案。A. 3. 2. 其他部分 CEEP A/B/C) 分开。A. 3. 2. 5对于化学连接,如果是镀层 CEEP-B) ,可直接使用 GB/T 26125-2011 第 6 章、附录 B 和附录 D 。5

GB/T 解出各电子元器件与部件。图B. 1B.2典型电路板组件 CPCBA) 集成电路种类繁多、形状各异(见图B. 2) 。如双列直插式封装 CDIP) 、小外型封装 CSOP) 、四方扁平封装 CQFP) 等,其中以 QFP 最有代表性。该类器件拆分以 QFP 为例。封装材料键合丝引线框架QFPIC 芯片图B. 26典型的集成电路及其封装型式

GB/τ26572一2011QFP 高温含铅焊料。对于本体大于 4m 旷的 QFP 小于 4 mm3的 QFP ,不必拆分,按 EEP-C 类处理。阵列类集成电路拆分示例B. 列为例,可以分为塑料球栅阵列封装 CPBGA) 、倒装晶片球状栅格阵列 CFCBGA) 、芯片尺寸封装 CCSP) 、大困片级芯片尺寸封装 CWLCSP) 等。 BGA 或 CSP 封装的集成电路。 C) 拆分分别以 PBGA 和 FCBGA 为求例,见图B. 30键合线IC 芯片模塑料高铅焊球芯片底部填充胶IC 芯片芯片底部填充 FCBGA图 拆分为焊球和本体。Gp 样。焊盘按 EEP-B 无器件元过孔元钢的位置切割 块制样。B. 例,见图 B.4 o标志层保护层焊端本体图 :a)当体积小子或等于 4 mm 3 时,整体制样;7

GB/τ26572-2011b)3当体积大于 4 mm 时,焊端如果为镀层,按照 A.3. 2 下制样;

GB/T 26572-2011附录C(资料性附录)应用 X 射线荧光光谱分析 (XRF) 技术辅助样品拆分实例C.151 盲GB/T 26125-2011 中第 6 章概述了应用 XRF 否的筛选以上讨论的所有 XRF 10% 。C.3影响 XRF 分析结果的因素在应用 XRF 被测试部分应是均质的; X 信息;一一应确保仪器的原级 X 析的可靠性;

GB/T 测试结果产生影响;一一 并结合XRF 的样品拆分和测试。XRF 。其中 C.要进一步拆分的实例;C. 4.4.1 显示了未经拆分的 XRF 检测结果未检出限用物质,2 显示了未经拆分的 XRF 实例;3 显示了未经拆分的 XRF 澳来源,需要进一步拆分的实例;C. 4.C. 4.4 显示了 XRF 实例 ;C.4.5 显示了 XRF 定方法。交流电源线C.4.1图 C.l 前通过目测,电源线可以划分出 3 个测试部位,在图中用箭头标出。表 C.l Utnc'l6400120 ;;Utn。310O80昭褂告i卡6040200105152025X 射线能盘 /keV图 C.110S、\m2lll·C如M件 怜卖菜市-户bmmm-8白白白白幡副睐「 1il--lii-III-El--E4寻IiiI 10 告 tmil--httlimit---liti--合 14altri--TiiLilli--寸 It-t Illim 域的 X 荧光射线谱3035卖需求

GB/T 26572-2011表 概率XRF 测试Cd 、 Hg 、 Cr" 、 Pb中是Cd 、 Hg 、 Cr" 、 Pb 、 Br b高是品是Cd 、 Hg 、 Cr" 、 Pb 、 Br恪 CCr) 价铅 CCrC Vl))。b 澳 CBr) 如果存在,则表明可能使用了限用的 PBBs 和(或 )PBDEso这 3 级)的铅印 b) 。图 C.l 显示了 3 个测试部位 X 插头塑料含有钙 (Ca) ,银 (Sr) ,特 (Zn) 和锵 (Sb) 有氯 (C l),表明有可能是 PVC 3 缘是否存在限用物质等。C. 4. 2RS232 串行电缆图 C.2 是一根打印机电缆线的 X 平超出了限量要求。本例中位置 3 的电缆护套含有 2 500 mg/ 峙的铅,而位置 2 插头塑料含有 7 600 mg/ 。liilnunununu叫Ett寸1110由111γ1trlIr- tt20」 noroa(〉umg告〉\M摇W太Mm叩tt 11· 伊iiLttLI-叫"四-由叫"四"寸 tt411411俨明白-也80宁 11 lt寸 --411421·90--俨 I1·Fi--HBILE-Lilt-ttl「 tir--rtt-m『叫m-m-aH牛 tl4114114ttIT--TIITttilll100005101520253035X 射线能量 /keV图 C.2RS232 电缆及其 X 荧光射线谱11

后的手机充电器见回 C.3 和图 C.4 ,其测试位置的选择见表 C.2 0因 C.3简单拆分的手机充电器(一)表 C.2样品编号a部件图 后盖聚合物Cd 、 Hg 、 Cr" 、 Pb 、 Br2插头塑料底座聚合物Cd 、 Hg 、 Cr" 、 Pb 、 Br b中王曰E3插脚金属Cd 、 Hg 、 Cr 、 Pb低是4 / 、钉金属Cd , Hg 、 Cr 、 是n5护孔圈聚合物Cd 、 Hg 、 Cr" 、 Pb 、 Br6电游、线护套聚合物Cd 、 Hg 、 Cr ll 、 Pb 、 Br bn7印制电路极复合材料Cd 、 Hg 、 Cr 、 Pb 、 Br8充电插头金属Cd 、 Hg 、 Cr 、 Pbbnnb9充电插头塑料聚合物Cd 、 Hg 、 Cr 、 Pb 、 Br10粘扣带合成纤维Cd 、 Hg 、 Cr n 、 Pb 、 Br b如果铅 CCr) CCrCVI)) 。b 如果澳 CBr) 存在,则表明可能使用了限制的 PBBs 和(或 的含量介于 2 600 mg/kg 和 7 000 mg/kg 部位直接使用 XRF 含量为 5.5% 含量偏高,而不是塑料后盖含有澳。

因为原级 X 器内部的印制电路板。C. 4. 。通常使用的 XRF 。在这种情况下,微区 EDXRF 设备,可以起到比较好的效果。因 C.5 使用台式 EDXRFC 光斑直径 1 mm 以上)和微EDXRFC 光斑直径 100μm 对准面积很小的被测部位;使用1 mm 用微区 EDXRF EDXRF 意的是照射在测试部位的 X ,聚焦式微区EDXRF 获得的是增强的 X 射线小光斑,往往比准直式微区 EDXRF 微区 EDXRF X 该对光斑尺寸进行验证。图 C.5使用微区 EDXRF 的 50 f.1m 光斑和台式 EDXRF 的 1 mm 明了对仪器的 X 进行匹配的重要性,见图 C.6 和图 C.7013

GB/T 26572-2011图 C.61. 27 mm 为1.图 C.70.3mm 准直器的光斑27 mm ;另一方面,当使用直径为 0.3 mm 谓的问和 Sn 的"无限岸"川的测量结果将会准确。C. 4. 题。a)样品未拆分前,使用 XRF 量值的 10%) 品未拆分前,使用 XRF 图 C.8 显示了镀铸板 A n4.02.0SEl15.00图 C.8(keV)镀钵极 A 整体测试谱留图 C.9 显示了镀钵板 B 示铅为 614821 mg/ 始,简单打磨后,

Gß/T 26572 2011再次测试,发现铅为 176 mg/ }牛fd 一后一靡一镀一钵一铁一川'u0.0200一 μ·(cpslμA)口阳 一 阳样一样品 z 铁镀铮整体测试0.020FeFeZn0.01000.0100ZS 也!ZnJ \,"10.0000 干 .川. '1 ., '1'"ττ丁 '1' 二ττ 千厂 OO7.50l nO12.501 00(keV) 0 00 斗,.J. τ-rfhr扩5.007.5010.0012.5015.00(keV)b) 镀铸板 B 打磨后测试 i普图a) 镀铸板 B 整体测试 i普图因 C.9镀铸板 B 打磨前后测试 i普图打磨前后的数据对比见表 C.3 所示。表 C.3镀钵板 B 磨后测试结果Fe4.32%98.91 %Zn94.83%0.06%Pb0.68%0.018%15

GB/T 的可能性为了更好地实施附录 A 详见表 D.1 0表 解电容器片式电容器IMT 路LLHLLL7ft继电器HLMLLL

GB/T 26572 2011表 D.1 /材料HgCdPbCr( 类似涂层LHHMLL胶粘剂MMML且在M高光聚 sæ 胶醋HMMLLM聚氯乙烯 聚苯乙烯,丙烯腾一苯乙烯 ω 丁二烯共聚物树脂 (ABS) ,聚乙烯,聚酶料材L一一低 ;M一一中;过一一高 ;N/ A-一一不适用。17

GB/τ26572-2011参考文献[lJplingIEC/PAS 62596:2009Electrotechnical products Determination of restricted substances-Sam-procedure一一 Guidelines[2JGB/Z 3JSJ /T 限量要求[4JSJ/ 丁 检测方法18样品拆分通用要求

求GB/ 丁 复兴门外三里河 Jt 街 16 号邮政编码: 100045阿址 www.spc.net.cn电话 刷厂印刷各地新华书店经销*开本 880X12301/162011 年 7 月第一版印张1. 5字数 37 千字2011 年 7 月第一次印刷 令书号:155066 1 版权专有侵权必究GB/T 26572-2011举报电话 :(010)68533533

gb/t 26572-2011 (质量分数),铺的含量不得超过0.01% (质量分数)。 5 检验方法